HIGH DENSITY RECEPTACLE

SOLUTION: To provide a connector assembly that includes an insulated enclosure, first and second conductive grounded wafers (see, eg, 661 and 663), and a plurality of grounded links, and in which the insulated enclosure has a plurality of conductive signal terminals disposed therein (see, eg, 662), the insulated enclosure has facing sides and a plurality of openings extending between those sides, the second grounded wafer is separated from the first grounded wafer and parallel to the first grounded wafer, and the grounded link is electrically connected to one of the ground wafers, extends towards another grounded wafer, and extends through an opening in the enclosure.SELECTED DRAWING: Figure 33 【解決手段】コネクタアセンブリは、絶縁性筐体と、第１及び第２の導電性接地ウェハ（例えば、６６１及び６６３を参照）と、複数の接地リンクとを含む。絶縁性筐体は、その内部に配設された複数の導電性信号端子を有する（例えば、６６２を参照）。絶縁性筐体は、対向する側面と、それらの側面の間に延在する複数の開口部とを有する。第２の接地ウェハは、第１の接地ウェハから離間され、第１の接地ウェハに平行である。接地リンクは、接地ウェハのうちの１つに電気的に接続され、別の接地ウェハに向かって延在し、筐体内の開口部を通って延在する。【選択図】図３３