SOLID-STATE IMAGING ELEMENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

To provide a manufacturing method for a solid-state imaging element package and a solid-state imaging element package that suppress the occurrence of optical noise such as flare and ghost and have good imaging characteristics.SOLUTION: In a manufacturing method for a solid-state imaging element package including a transparent substrate, a molded body using a thermosetting resin, an adhesive layer, and a semiconductor substrate in this order, the thermosetting resin contains a black pigment or a black dye as an essential component and has a frame structure. The method includes a step of molding onto a transparent substrate such that the units of the molded body form a rectangular array arrayed at regular intervals.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】本発明フレアやゴーストなどの光学的ノイズが発生を抑制し、良好な撮像特性を有する固体撮像素子パッケージの製造方法および固体撮像素子パッケージを提供する。【解決手段】透明基板、熱硬化性樹脂を用いた成形体、接着層、および半導体基板をこの順に有する固体撮像素子パッケージの製造方法であって、熱硬化性樹脂は黒色の顔料または黒色の染料を必須成分として含有し、フレーム構造を有する。成形体のユニットが等間隔に矩形配列した集合体となるよう、透明基板上に成形加工する工程を有する。【選択図】 図１