METAL WIRING

To provide a metal wiring with high insulation reliability, capable of suppressing an electro chemical migration by suppressing a cycle from the generation of a silver to an analysis of silver in a wiring using silver with a high conductivity.SOLUTION: In a metal wiring using silver, by suppressing...

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Hauptverfasser: YOSHIMURA YUDAI, SHIRAGA JUN, HAGIWARA HIROYUKI, FUKAZAWA NORIMASA, FUJIKAWA WATARU
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a metal wiring with high insulation reliability, capable of suppressing an electro chemical migration by suppressing a cycle from the generation of a silver to an analysis of silver in a wiring using silver with a high conductivity.SOLUTION: In a metal wiring using silver, by suppressing the generation of a silver ion (an elution of silver) from a wiring, an excellent metal wiring with high insulation reliability can be formed. Also, a replacement wiring in which a metal composition ratio of a front surface of the wiring is reproduced or an electrochemical measurement of a sample substrate is executed, and a migration resistance of the metal wiring can be estimated by measuring an elution amount of silver.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】導電性の高い銀を用いた配線において、銀イオンの生成~銀の析出に至るサイクルを抑制することによって、エレクトロケミカルマイグレーションの発生を抑え、絶縁信頼性の高い金属配線を提供することである。【解決手段】銀を用いた金属配線において、配線からの銀イオン生成(銀の溶出)を抑制することによって、絶縁信頼性の高い良好な金属配線を形成できることを見出した。また、配線表面の金属組成比を再現した代替の配線、もしくは、試験基板の電気化学測定を実施し、銀の溶出量を測定することによって、金属配線のマイグレーション耐性を推定できることを見出し、本発明を完成させた。【選択図】図3