SEMICONDUCTOR DEVICE
To provide a semiconductor device which suppresses wire flow and can suppress increase in physical size.SOLUTION: A sealing body 30 is a resin molding, and seals a semiconductor element 40L, at least a part of a substrate 50, a part of a signal terminal 93L, a bonding wire 110, and a relay substrate...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; jpn |
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| Zusammenfassung: | To provide a semiconductor device which suppresses wire flow and can suppress increase in physical size.SOLUTION: A sealing body 30 is a resin molding, and seals a semiconductor element 40L, at least a part of a substrate 50, a part of a signal terminal 93L, a bonding wire 110, and a relay substrate 150L. The bonding wire 110 electrically connects a pad 40P of the semiconductor element 40L, and a land 152a of the relay substrate 150L. Out of a surface metal body 52 of the substrate 50, the semiconductor element 40L is arranged in relay wiring 55 as a wiring part, and the relay substrate 150L is arranged in an island 58L electrically separated from the wiring part.SELECTED DRAWING: Figure 125
【課題】ワイヤ流れを抑制し、体格の増大を抑制できる半導体装置を提供すること【解決手段】封止体３０は樹脂成形体であり、半導体素子４０Ｌ、基板５０の少なくとも一部、信号端子９３Ｌの一部、ボンディングワイヤ１１０、中継基板１５０Ｌを封止している。ボンディングワイヤ１１０は、半導体素子４０Ｌのパッド４０Ｐと中継基板１５０Ｌのランド１５２ａとを電気的に接続している。基板５０の表面金属体５２のうち、配線部である中継配線５５に半導体素子４０Ｌが配置され、配線部とは電気的分離されたアイランド５８Ｌに中継基板１５０Ｌが配置されている。【選択図】図１２５ |
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