PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

To provide a package substrate and a semiconductor package including the same.SOLUTION: A package substrate of the present invention includes: a base insulating layer including a first surface and a second surface opposite to the first surface; a first main line pattern provided on the first surface of the base insulating layer; a plurality of first conductive pads provided on the first surface of the base insulating layer; a plurality of first branch line patterns provided on the first surface of the base insulating layer, each first branch line pattern extending between the first main line pattern and a corresponding first conductive pad; and a first insulating layer provided on the first surface of the base insulating layer, the first insulating layer including a plurality of first through grooves spaced apart from the first main line pattern. Each first branch line pattern includes a first segment and a second segment separated from each other with a first cut portion sandwiched therebetween. Each first through groove overlaps the first cut portion of a corresponding first branch line pattern.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】パッケージ基板及びそれを含む半導体パッケージを提供する。【解決手段】本発明のパッケージ基板は、互いに反対の第１面及び第２面を含むベース絶縁層と、ベース絶縁層の第１面上に提供された第１メインラインパターンと、ベース絶縁層の第１面上に提供された複数の第１導電性パッドと、ベース絶縁層の第１面上に提供され、第１メインラインパターンと複数の第１導電性パッドとの間に延びる複数の第１ブランチラインパターンと、ベース絶縁層の第１面上に提供され、第１メインラインパターンから離隔された複数の第１貫通溝を含む第１絶縁層と、を備え、複数の第１ブランチラインパターンは、各々第１切断部分を挟んで離隔された第１セグメント及び第２セグメントを含み、複数の第１貫通溝は、複数の第１ブランチラインパターンの第１切断部分に重畳する。【選択図】図３