ADHESIVE TAPE

To provide an adhesive tape with which, when cutting a substrate pasted to the adhesive tape for individuation to obtain components, it is possible to precisely suppress or prevent the occurrence of glue adhesion of a portion of adhesive layer of the adhesive tape sticking to a side face of the obtained component.SOLUTION: An adhesive tape 100 comprises a base material 4 and an adhesive layer 2, and is used by temporarily fixing at least one of a substrate and a component in place, the adhesive layer 2 having its adhesive force reduced by addition of energy. This adhesive tape 100 is such that, regarding the displacement-stress curve of a test piece of the adhesive layer 2 before energy is added, a rupture elongation W is 200% to 600% inclusive, and a stress X when the elongation is 200% is 0.04 MPa to 0.4 MPa inclusive; also, regarding the displacement-stress curve of a test piece of the adhesive layer 2 after energy is added, a rupture elongation Y is 20% to 200% inclusive, and a stress Z when the elongation is 10% is 1.50 MPa to 6.5 MPa inclusive.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】粘着テープに貼付された基板を厚さ方向に切断する個片化により部品を得る際に、粘着テープが備える粘着層の一部が得られた部品の側面に付着する糊付着が発生するのを的確に抑制または防止することができる粘着テープを提供すること。【解決手段】粘着テープ１００は、基材４と、粘着層２とを備え、基板および部品のうちの少なくとも１種を仮固定して用いられ、粘着層２は、エネルギーの付与により、その粘着力が低下するものであり、この粘着テープ１００は、エネルギー付与前の粘着層２の試験片の変位－応力曲線における、破断伸度Ｗが２００％以上６００％以下であり、伸度が２００％であるときの応力Ｘが０．０４ＭＰa以上０．４ＭＰa以下であり、かつ、エネルギー付与後の粘着層２の試験片の変位－応力曲線における、破断伸度Ｙが２０％以上２００％以下であり、伸度が１０％であるときの応力Ｚが１．５０ＭＰa以上６．５ＭＰaである。【選択図】図２