GRINDING DEVICE AND GRINDING METHOD

To provide a grinding device excellent in productivity which does not require re-grinding of the whole grinding surface even when a wafer held on a holding surface of a chuck table is ground in a horizontal direction from a side part.SOLUTION: Control means includes: a temporary positioning step S1 of temporarily positioning grinding means; a temporary polishing step S2 of temporarily grinding a part of a wafer held on a holding surface of a chuck table from a side part by means of a grindstone; a thickness measuring step S3 of measuring a thicknesses of a temporarily ground area of the wafer; a calculating step S4 of calculating a difference between a desired thickness and the thickness of the wafer measured in the thickness measuring step S3; a main positioning step S5 of positioning the grinding means at a Z-axis position at which the desired thickness is obtained by grinding the wafer, based on a value of the difference; a finish-grinding step S6 of actuating Y-axis feed means to grind the wafer held on the holding surface of the chuck table, by means of the grindstone to finish the wafer to the desired thickness.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から水平方向に研削する場合であっても、研削面全体を再研削する必要のない生産性に優れた研削装置を提供する。【解決手段】制御手段は、研削手段を仮に位置付ける仮位置付けステップＳ１と、研削砥石によってチャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの一部を側部から仮に研削する仮研削ステップＳ２と、仮研削されたウエーハの領域の厚みを計測する厚み計測ステップＳ３と、所望の厚みと厚み計測ステップＳ３にて計測されたウエーハの厚みとの差を算出する算出ステップＳ４と、差の値に基づきウエーハを研削して得られる所望の厚みに至るＺ軸位置に研削手段を位置付ける本位置付けステップＳ５と、Ｙ軸送り手段を作動して研削砥石によってチャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削してウエーハの厚みを所望の厚みに仕上げる仕上げ研削ステップＳ６と、を含む。【選択図】図２