POLYCRYSTALLINE DIAMOND (PCD) LASER WRAPPING MACHINE

To provide a laser device and method for machining (especially, wrapping), polishing and/or contouring a surface including a super hard material.SOLUTION: A polycrystalline diamond laser wrapping machine has a platform that supports and rotates a product, and a laser device that sends a laser beam t...

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1. Verfasser: WU XIQUAN
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a laser device and method for machining (especially, wrapping), polishing and/or contouring a surface including a super hard material.SOLUTION: A polycrystalline diamond laser wrapping machine has a platform that supports and rotates a product, and a laser device that sends a laser beam to a surface of the product. The product may include polycrystalline diamond, and the platform and the laser device may be configured to move a cutting point along a spiral path over the product surface. A process for removing a material such as a polycrystalline diamond material from the surface of the product is explained. The process includes removing the material at the cutting point by sending the laser beam to the product surface, rotating the product surface with respect to the laser beam, and moving the cutting point in a radial direction.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】非常に硬い材料を含む表面の加工(特にラッピング)、ポリッシング、及び/またはコンタリングを行うためのレーザ装置及び方法に関する。【解決手段】製品を支持して回転させるためのプラットフォームと、製品の表面にレーザビームを送るためのレーザデバイスとを有する。製品は、多結晶ダイヤモンドを含み得、プラットフォーム及びレーザデバイスは、製品表面にわたり螺旋経路に沿って切削点を移動させるように構成され得る。製品の表面から多結晶ダイヤモンド材料などの材料を除去するためのプロセスも説明される。プロセスは、製品表面にレーザビームを送って切削点で材料を除去することと、レーザビームに対し製品表面を回転させることと、切削点を半径方向に移動させることと、を含む。【選択図】図1