METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE-IMIDE RESIN FILM, AND METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE-IMIDE RESIN LAMINATED FILM IN WHICH WHITENING IS SUPPRESSED

To provide a method for producing a polyamide-imide resin film in which whitening is suppressed while using a crystalline polyamide imide resin excellent in mechanical characteristics so as to form a film achieving both mechanical characteristics and optical characteristics.SOLUTION: A method for pr...

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Hauptverfasser: MIYABAYASHI YUKI, KOSUGE TAKAHIRO, NOZAWA KOTARO, TODA ATSUSHI, SHIODA RYUNOSUKE
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a method for producing a polyamide-imide resin film in which whitening is suppressed while using a crystalline polyamide imide resin excellent in mechanical characteristics so as to form a film achieving both mechanical characteristics and optical characteristics.SOLUTION: A method for producing a polyamide-imide resin film having a heat generation peak area in DSC measurement by a sheet feed method of 0.1 mJ/mg or more by coating a polyamide-imide resin solution containing a polyamide-imide resin and a solvent onto a support base material, and heating the support base material, wherein the polyamide-imide resin contains a structural unit derived from a 1,1'-bicyclohexane-3,3',4,4'-tetracarboxylic acid dianhydride, and a structural unit derived from 1,4-benzenedicarbonylchloride, the polyamide-imide resin is obtained through a step of imidizing a polyamide-imide precursor, concentration of the polyamide-imide resin in the polyamide-imide resin solution is 5-30 mass%, a highest temperature in heat treatment is equal to or lower a glass transition temperature of the polyamide-imide resin, a temperature rise speed to the highest temperature from a room temperature is constant, and a time required for raising the temperature to the highest temperature from the room temperature is 10 min or longer and 100 min or shorter.SELECTED DRAWING: None 【課題】機械特性と光学特性を両立したフィルムを形成するために、機械特性が優れた結晶性ポリアミドイミド樹脂を用いながら、白化を抑制したポリアミドイミド樹脂フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】支持基材上に、ポリアミドイミド樹脂及び溶媒を含むポリアミドイミド樹脂溶液を塗布し、加熱処理を行うことにより、枚葉方式で、DSC測定において発熱ピーク面積が0.1mJ/mg以上観測されるポリアミドイミド樹脂フィルムを製造する方法。該ポリアミドイミド樹脂が、1,1'-ビシクロヘキサン-3,3',4,4'-テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位と1,4-ベンゼンジカルボニルクロリドに由来する構造単位とを含み、該ポリアミドイミド樹脂はポリアミドイミド樹脂前駆体をイミド化する工程を経て得られたものであり、該ポリアミドイミド樹脂溶液中の該ポリアミドイミド樹脂の濃度が5~30質量%であり、該加熱処理時の最高温度が該ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度以下であり、かつ、室温から該最高温度までの昇温速度が一定であり、室温から該最高温度までの昇温に要する時間が10分以上100分以下である。【選択図】なし