MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE

To improve a throughput of a manufacturing method of a substrate using a laser beam.SOLUTION: In a state for conversing a laser beam so that a length along an allocation transfer direction becomes larger than a length along a processing transfer direction, a peeling layer is formed in an inner part of a processed material. In this case, a cracking contained in the peeling layer is easily extended along the allocation transfer direction. Thus, a relative movement distance (index) between, a location where the laser beam in an allocation transfer step is conversed and the processed material can be increased. As a result, a throughput of a manufacturing method of a substrate using the laser beam can be improved.SELECTED DRAWING: Figure 8 【課題】レーザービームを利用した基板の製造方法のスループットを向上させる。【解決手段】割り出し送り方向に沿った長さが加工送り方向に沿った長さよりも大きくなるようにレーザービームが集光された状態で、被加工物の内部に剥離層を形成する。この場合、剥離層に含まれる亀裂が割り出し送り方向に沿って伸展しやすくなる。これにより、割り出し送りステップにおけるレーザービームが集光される場所と被加工物との相対的な移動距離（インデックス）を大きくすることができる。その結果、レーザービームを利用した基板の製造方法のスループットを向上させることが可能になる。【選択図】図８