SYSTEM, METHOD, AND APPARATUS FOR PASSIVE COOLING OF UAV

To provide passive cooling for an unmanned aerial vehicle (UAV).SOLUTION: An innovative passive cooling solution with a sealed UAV enclosure system allows heat from a semiconductor chip to be dissipated to the surrounding environment by evaporative/condensing phase change cooling and air cooling of heat sinks such as fins without consuming additional power to operate the cooling solution. An example of such a solution may include pipes with fins and fluid. The pipe may include a wick structure along the inner surface of the pipe, the pipe is configured to allow fluid to travel through a wick structure and to allow fluid in a vapor state to exit the wick structure toward the center of the pipe.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】無人空中車両（ＵＡＶ）のための受動冷却を提供する。【解決手段】密封されたＵＡＶ筐体システムを有する革新的な受動冷却による解決策は、冷却のための解決策を動作させるために付加的に電力を消費することなく、フィンなどの吸熱器を蒸発／凝縮の位相変化で冷却することおよび空気で冷却することによって、半導体チップからの熱が周囲環境に放散されることを可能にする。そのような解決策の一例は、フィンおよび流体を有するパイプを含む場合がある。パイプは、パイプの内面に沿った芯構造を含んでもよく、パイプは、流体が芯構造の中を移動することを可能にし、蒸気の状態の流体が芯構造を出てパイプの中央に向かうことを可能にするように構成される。【選択図】図２