RADIO WAVE ABSORBENT OF HIGH FREQUENCY COMMUNICATION DEVICE

To improve mass productivity, reduce costs, and reduce weight regarding a radio wave absorbent of a high frequency communication device.SOLUTION: A radio wave absorbent 10 of a high frequency communication device 100 which absorbs unwanted emission radio waves of millimeter wave radar to reduce wave interference to a semiconductor element 110 in the high frequency communication device 100, the radio wave absorbent 10 comprising: a side part 40 surrounding a perimeter of the semiconductor element 110 fixed to a base part 20 provided in the high frequency communication device 100; and a top part 50 which closes an open surface surrounded by the side part 40. An inner surface of the top part 50 is provided with a plurality of projections 60 projecting toward the semiconductor element 110 located in the radio wave absorbent 10, located apart from the semiconductor element 110, and periodically arranged. The projections 60 are formed in tapered shapes toward the semiconductor element 110, and integrally molded with a synthetic resin.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】本発明は、高周波通信装置の電波吸収体に関し、量産性を向上でき、又、コストを低減でき、更に軽量化を図ることができる。【解決手段】ミリ波レーダー等の不要放射電波を吸収して高周波通信装置１００内の半導体素子１１０への電波干渉を低減する高周波通信装置１００の電波吸収体１０において、電波吸収体１０は、高周波通信装置１００に設けられたベース部２０に固定された半導体素子１１０の周囲を取り囲むサイド部４０と、サイド部４０により取り囲まれる開放面を塞ぐトップ部５０と、から構成され、トップ部５０の内面には、電波吸収体１０内に位置する半導体素子１１０に向かって突出し、半導体素子１１０から離れて位置し、周期的に配置された複数の突起部６０を設け、突起部６０は、半導体素子１１０に向かって先細り状に形成され、合成樹脂で一体的に成形される。【選択図】図１