MICROSCOPIC FEEDBACK FOR IMPROVED MILLING ACCURACY
To disclose a method and a device for unifying measurements of an image base in a milling work flow.SOLUTION: First ion beam milling operation is performed on an edge located at a distance from a final target position on a sample. Using an SEM image of the sample, a distance between a milled edge of...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To disclose a method and a device for unifying measurements of an image base in a milling work flow.SOLUTION: First ion beam milling operation is performed on an edge located at a distance from a final target position on a sample. Using an SEM image of the sample, a distance between a milled edge of the sample and a reference structure is determined. An ion beam is adjusted so that second milling operation is performed to shift the milled edge to the final target position on the basis of the determined distance. Extension of a repeating procedure is disclosed. Various different geometrical structures and corrections are disclosed. There are disclosed a manufacturing application and an analysis application in various different fields, including manufacturing of a reading/writing head and preparation of a TEM sample. Another combination of an imaging tool and a milling tool can be used.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】画像ベースの計測をミリングワークフローに統合するための、方法及び装置が開示される。【解決手段】第1のイオンビームミリング動作は、サンプル上の最終標的位置からある距離にあるエッジに対して実行される。サンプルのSEM画像を使用して、サンプル上の、ミリングされたエッジと参照構造との間の距離を判定する。判定された距離に基づいて、ミリングされたエッジを最終標的位置にシフトするために、第2のミリング動作を実行するように、イオンビームが調整される。反復手順の拡張が開示される。様々な幾何構成及び補正が開示される。読み書きヘッドの製造及びTEMサンプル調製を含む、様々な分野での製造用途及び分析用途が開示される。撮像ツール及びミリングツールの他の組み合わせを使用することができる。【選択図】図1 |
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