RADIO FREQUENCY PACKAGE CONTAINING SUBSTRATE WITH COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION MATCHED MOUNT PAD, AND ASSOCIATED MANUFACTURING METHOD

To provide a highly reliable RF package with a cost effective manufacturing method.SOLUTION: An RF package 20 includes an HTP substrate 22 of a high thermal performance substrate including a metallic base structure 30 that has a front side facing a first RF power die 46 and a first die attach region on the front side of the base structure. A first coefficient of thermal expansion (CTE) matched mount pad 50 is bonded to the metallic base structure 30 and covers the first die attach region. The first CTE mount pad 50 has a CTE greater than the CTE of the RF power die 46 and less than the CTE of the metallic base structure 30. An electrically-conductive bonding material attaches the RF power die 46 to the first CTE matched mount pad 50. An RF circuit is integrated into the first RF power die 46 and electrically coupled to the metallic base structure 30 through the mount pad 50.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】信頼性が高いＲＦパッケージを費用効果の高い製造方法で提供する。【解決手段】ＲＦパッケージ２０は、第１のＲＦパワーダイ４６に面する前面及び金属ベース構造の前面における、第１のダイ取付領域を有する金属ベース構造３０を備える高熱性能基板であるＨＴＰ基板２２を備える。第１のＣＴＥ整合マウントパッド５０は、金属ベース構造３０に対しボンディングされており、第１のダイ取付領域を覆う。第１のＣＴＥ整合マウントパッド５０は、ＲＦパワーダイ４６のＣＴＥよりも大きく、かつ、金属ベース構造３０の熱膨張係数（ＣＴＥ）よりも小さいＣＴＥを有する。導電性ボンディング材料は、ＲＦパワーダイ４６を第１のＣＴＥ整合マウントパッド５０に取り付ける。ＲＦ回路は、第１のＲＦパワーダイ４６へと集積され、金属ベース構造３０に対しマウントパッド５０を通じて電気的に結合されている。【選択図】図１