SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide a semiconductor package and a semiconductor device, capable of obtaining a good heat dissipation.SOLUTION: A plurality of terminals 3 and 4 is connected to each of semiconductor chips 1a to 1f. A sealing resin 5 of an insulation quality seals one part of the semiconductor chips 1a to 1f and the plurality of terminals 3 and 4. An upper surface of the sealing resin 5 is a flat heat release surface 5c. The plurality of terminals 3 and 4 is projected from each of first and second side surfaces 5a and 5b which are opposite to the sealing resin 5. A tip end part of terminals 3 and 4 includes a substrate bonding surface 6 positioned at a lower side from a lower surface of the sealing resin 5. The terminals 3 and 4 are existed to the lower side from the heat release surface 5c, and includes at least two of bending parts 7a and 7b bent toward the lower side. A corner angle of the bending parts 7a and 7b is an obtuse angle.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】良好な放熱性を得ることができる半導体パッケージ及び半導体装置を得る。【解決手段】半導体チップ１ａ～１ｆに複数の端子３，４が接続されている。絶縁性の封止樹脂５が半導体チップ１ａ～１ｆと複数の端子３，４の一部を封止している。封止樹脂５の上面は平坦な放熱面５ｃである。複数の端子３，４は、封止樹脂５の対向する第１及び第２の側面５ａ，５ｂからそれぞれ突出している。各端子３，４の先端部は、封止樹脂５の下面よりも下側に位置した基板接合面６を有する。各端子３，４は、放熱面５ｃよりも下側に存在し、下側に向かって折り曲げられた曲げ部７ａ，７ｂを少なくとも２つ有する。曲げ部７ａ，７ｂの角度は鈍角である。【選択図】図２