ENCAPSULATION PROCESS FOR DOUBLE-SIDED COOLED PACKAGES

To provide an encapsulation process for double-sided cooled packages.SOLUTION: One or more electronic devices mounted on a substrate, including at least one cooling plate in contact with the one or more electronic devices, are encapsulated. The substrate is clamped between a first mold half and a second mold half which define a molding cavity for molding the one or more electronic devices. A cavity insert movably located in the first mold half is projected into the cavity in order to contact and apply a sealing pressure onto the at least one cooling plate. After introducing a molding compound into the cavity at a first fill pressure, the molding compound in the cavity is packed by applying a second fill pressure, which is higher than the first fill pressure. During this time, the sealing pressure is maintained at values that are higher than the first fill pressure and the second fill pressure.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】両面冷却パッケージの封入プロセスを提供すること。【解決手段】１つ以上の電子デバイスに接触する少なくとも１つの冷却プレートを含む、基板上に取り付けられた１つ以上の電子デバイスが封入される。基板は、１つ以上の電子デバイスを成形するための成形キャビティを画定する第１のモールド半部と第２のモールド半部との間にクランピングされる。第１のモールド半部内に可動的に配置されたキャビティインサートは、少なくとも１つの冷却プレートに接触しそれに封止圧力を加えるために、キャビティ内へと突出される。キャビティ内に成形コンパウンドを第１の充填圧力で導入した後、キャビティ内の成形コンパウンドは、第１の充填圧力よりも高い第２の充填圧力を加えることによってパッキングされる。この時間の間、封止圧力は、第１の充填圧力および第２の充填圧力よりも高い値に維持される。【選択図】図４