SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide a semiconductor device which can improve a heat dissipation property when be screwed to a heat dissipation device.SOLUTION: A semiconductor device includes a power semiconductor element, and a mold resin for sealing the power semiconductor element. The mold resin has such a rectangular shape as to be composed of a first side and a second side extending in a first direction, and a third side and a fourth side extending in a second direction perpendicular to the first direction, in plan view. A length of the first side is longer than a length of the third side. In the mold resin, a first screw hole and a second screw hole penetrating through the mold resin in a third direction perpendicular to the first direction and the second direction are formed. A first virtual straight line passing through the center in the second direction of the first screw hole, and the center in the second direction of the second screw hole extends in the first direction, and is on a side closer to the second side than the center of the mold resin in the second direction.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】放熱装置にねじ止めされた際の放熱性を改善可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、パワー半導体素子と、パワー半導体素子を封止しているモールド樹脂とを備えている。モールド樹脂は、平面視において、第１方向に沿って延びている第１辺及び第２辺と第１方向に直交する第２方向に沿って延びている第３辺及び第４辺とにより構成されている矩形状である。第１辺の長さは、第３辺の長さよりも大きい。モールド樹脂には、第１方向及び第２方向に直交する第３方向に沿ってモールド樹脂を貫通している第１ねじ穴及び第２ねじ穴が形成されている。第１ねじ穴の第２方向における中央及び第２ねじ穴の第２方向における中央を通る第１仮想直線は、第１方向に沿って延びており、かつ第２方向におけるモールド樹脂の中央よりも第２辺側にある。【選択図】図１