MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRIC DEVICE MOUNTED WITH MOUNTING SUBSTRATE

To provide a mounting substrate capable of improving the heat dissipation property of a printed substrate without deteriorating electrical performance, and an electric device mounted with the mounting substrate.SOLUTION: A mounting substrate includes an electronic component in which a heat dissipation pad having heat dissipation properties is arranged, a printed circuit substrate having an inlay mainly composed of a metal having thermal conductivity disposed therein, and having an electronic component mounted thereon by connecting the heat dissipation pad and the inlay, and a cooling structure to which the printed circuit substrate is bonded, and the electronic component has a first electrode that is at the same potential as the heat dissipation pad or is an unused electrode on the same side as the heat dissipation pad, and the inlay is in contact with the first electrode.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】電気的な性能を悪化させることなくプリント基板の放熱性を向上させることができる実装基板、及び当該実装基板を搭載した電気機器を提供する。【解決手段】実装基板は、放熱性を有する放熱パッドが内部に配置された電子部品と、熱伝導性を有する金属を主成分とするインレイが内部に配置され、放熱パッドとインレイとが接続されて電子部品が実装されたプリント基板と、プリント基板が接合された冷却構造部と、を備え、電子部品は、放熱パッドが配置された面と同じ面に、放熱パッドと同電位である、または不使用の電極である第１の電極を有し、インレイは、第１の電極に接触していることを特徴とする。【選択図】図２