SEMICONDUCTOR DEVICE
To provide a technique capable of suppressing peeling of solder from a copper block.SOLUTION: A copper block is bonded onto a copper pattern via a first solder, and an electrode terminal is bonded onto a copper block via a second solder. A sealing resin covers the copper pattern, the first solder, t...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a technique capable of suppressing peeling of solder from a copper block.SOLUTION: A copper block is bonded onto a copper pattern via a first solder, and an electrode terminal is bonded onto a copper block via a second solder. A sealing resin covers the copper pattern, the first solder, the copper block, the second solder, the electrode terminal, and the semiconductor element. The area of the portion of the copper block that is joined with the first solder is larger than the area of the portion of the copper block that is joined with the second solder.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】はんだが銅ブロックから剥離することを抑制可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】銅ブロックが銅パターン上に第1はんだを介して接合され、電極端子が銅ブロック上に第2はんだを介して接合される。封止樹脂は、銅パターン、第1はんだ、銅ブロック、第2はんだ、電極端子、及び、半導体素子を覆う。銅ブロックのうち第1はんだで接合される部分の面積が、銅ブロックのうち第2はんだで接合される部分の面積よりも大きい。【選択図】図1 |
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