GRINDING DEVICE

To provide a grinding device that grinds a wafer held on a holding surface of a chuck table, which can prevent machining chips from adhering onto an upper surface of the wafer, when separating the wafer from the holding surface.SOLUTION: The grinding device comprises: a chuck table 2 constituted of a porous member 21 that suctions and holds a wafer 10 in a holding surface 210 and a frame body 22 that exposes the holding surface 210 and stores the porous member 21; a table holding part 23 comprising a support surface 230 supporting a lower surface of the chuck table 2; a grinding mechanism that makes a grinding stone grind the wafer 10 suctioned and held in the holding surface 210; and a control part. The table support part 23 is provided with a water jetting part 223 that jets water from a center of the support surface 230, and the frame body 22 comprises a supply hole 231 through which water is supplied to a center of a lower surface of the porous member 21. The control part jets water from the center part of the holding surface 210 through the water jetting part 223 and the supply hole 231, so as to separate the wafer 10 from the holding surface 210.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを研削する研削装置において、ウェーハを保持面から離間させる際に、ウェーハの上面に加工屑が付着するのを防ぐ。【解決手段】保持面２１０においてウェーハ１０を吸引保持するポーラス部材２１と保持面２１０を露出させポーラス部材２１を収容する枠体２２とから構成されるチャックテーブル２と、チャックテーブル２の下面を支持する支持面２３０を備えるテーブル支持部２３と、保持面２１０が吸引保持したウェーハ１０を研削砥石によって研削する研削機構と、制御部と、を備える研削装置において、テーブル支持部２３に支持面２３０の中央から水を噴出する水噴出部２２３を備え、枠体２２はポーラス部材２１の下面中央に水を供給する供給孔２３１を備え、制御部は、水噴出部２２３及び供給孔２３１を介して水を保持面２１０の中央部分から噴出させ、保持面２１０からウェーハ１０を離間させる。【選択図】図４