LAMINATE, PACKAGE

To provide a laminate having a paper substrate layer and allowing easier manufacturing, and a package using the laminate.SOLUTION: A laminate 10 includes: a paper substrate layer 11; a sealant layer 12; an adhesive layer 14 of a solventless type, disposed between the paper substrate layer 11 and the...

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Hauptverfasser: TAKUSHIMA KAZUHIRO, HASEGAWA TOSHIYUKI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a laminate having a paper substrate layer and allowing easier manufacturing, and a package using the laminate.SOLUTION: A laminate 10 includes: a paper substrate layer 11; a sealant layer 12; an adhesive layer 14 of a solventless type, disposed between the paper substrate layer 11 and the sealant layer 12; and a coat layer 15 disposed at a location sandwiched between the adhesive layer 14 and the paper substrate layer 11. Thickness of the coat layer 15 in the laminate 10 is preferably 0.3 to 5 μm.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】紙基材層を有し、より簡単に製造が可能な積層体と、この積層体を用いた包装体を提供する。【解決手段】積層体10は、紙基材層11と、シーラント層12と、紙基材層11とシーラント層12との間に設けられた無溶剤型の接着剤層14と、接着剤層14と紙基材層11とに挟まれる位置に設けられたコート層15とを備える。また、この積層体10におけるコート層15の厚みは、0.3μm以上5μm以下であることが望ましい。【選択図】図1