MOLD DIE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide a mold die capable of suppressing occurrence of resin waste attaching to an air vent and a method for manufacturing a semiconductor device, in which the mold die is used.SOLUTION: A mold die A10 includes a first die 10 and a second die 20. When the first die 10 and the second die 20 are butted in a first direction z, a molding cavity 31 is formed by the first die 10 and the second die 20. The first die 10 is provided with a first air vent 14 which is recessed in the first direction z and connected to the molding cavity 31. The first air vent 14 includes a first portion 141 and a second portion 142. The second portion 142 is connected to the first portion 141. The second portion 142 is located on a side opposite to the molding cavity 31 with the first portion 141 sandwiched therebetween in a second direction x. A size h2 of the second portion 142 in the first direction z is greater than a size h1 of the first portion 141 in the first direction z.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】 エアベントに付着する樹脂屑の発生を抑制することが可能なモールド金型と、当該モールド金型を用いた半導体装置の製造方法とを提供する。【解決手段】 モールド金型Ａ１０は、第１金型１０および第２金型２０を備える。第１金型１０と第２金型２０とが第１方向ｚに突き合わされると、成形空洞３１が第１金型１０および第２金型２０によって形成される。第１金型１０には、第１方向ｚに凹み、かつ成形空洞３１につながる第１エアベント１４が設けられている。第１エアベント１４は、第１部１４１および第２部１４２を含む。第２部１４２は、第１部１４１につながっている。第２部１４２は、第２方向ｘにおいて第１部１４１を間に挟んで成形空洞３１とは反対側に位置する。第２部１４２の第１方向ｚの寸法ｈ２は、第１部１４１の第１方向ｚの寸法ｈ１よりも大きい。【選択図】 図４