MOLD DIE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide a mold die capable of suppressing occurrence of burrs that are formed on an edge of a resin cull remaining in a resin accommodating cavity, and a method for manufacturing a semiconductor device, in which the mold die is used.SOLUTION: A mold die A10 includes a first die 10 and a second die 20. When the first die 10 and the second die 20 are butted in a first direction z, a molding cavity and a resin accommodating cavity 32 connected to the molding cavity are formed by the first die 10 and the second die 20. The first die 10 is provided with a first recess 12 and a second recess 13 which are recessed in the first direction z. The first recess 12 is connected to the resin accommodating cavity 32. The second recess 13 is connected to the first recess 12. The second recess 13 is located on a side opposite to the resin accommodating cavity 32 with the first recess 12 sandwiched therebetween in a second direction x. A size h2 of the second recess 13 in the first direction z is greater than a size h1 of the first recess 12 in the first direction z.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】 樹脂収容空洞に残留した樹脂カルの縁に形成されるバリの発生を抑制することが可能なモールド金型と、当該モールド金型を用いた半導体装置の製造方法とを提供する。【解決手段】 モールド金型Ａ１０は、第１金型１０および第２金型２０を備える。第１金型１０と第２金型２０とが第１方向ｚに突き合わされると、成形空洞と、当該成形空洞につながる樹脂収容空洞３２とが第１金型１０および第２金型２０によって形成される。第１金型１０には、第１方向ｚに凹む第１凹部１２および第２凹部１３が設けられている。第１凹部１２は、樹脂収容空洞３２につながっている。第２凹部１３は、第１凹部１２につながっている。第２凹部１３は、第２方向ｘにおいて第１凹部１２を間に挟んで樹脂収容空洞３２とは反対側に位置する。第２凹部１３の第１方向ｚの寸法ｈ２は、第１凹部１２の第１方向ｚの寸法ｈ１よりも大きい。【選択図】 図５