ELASTIC WAVE DEVICE CHIP, ELASTIC WAVE DEVICE, MODULE INCLUDING ELASTIC WAVE DEVICE CHIP OR ELASTIC WAVE DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELASTIC WAVE DEVICE CHIP

To provide an elastic wave device chip that is miniaturized while improving filter characteristics, and a manufacturing method for the same.SOLUTION: In an elastic wave device, an elastic wave device chip 5 has a piezoelectric substrate 20, a wiring pattern 54 formed on a main surface of the piezoelectric substrate, and a plurality of resonators S1-R to S4-R, P1-R to P4-R, S1-T to S5-T, and P1-T to P4-T, formed on the main surface of the piezoelectric substrate and electrically connected to the wiring pattern. An uneven pattern is formed on the piezoelectric substrate 20. The uneven pattern has a first piezoelectric member 20a and a second piezoelectric member 20b. The first piezoelectric member forms a first area of the main surface at a convex portion end face of the uneven pattern. The second piezoelectric member has characteristics different from those of the first piezoelectric member, fills a concave portion of the uneven pattern, and forms a second area different from the first area of the main surface.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】フィルタ特性を改善しつつ、小型化を図る弾性波デバイスチップ及びその製造方法を提供する。【解決手段】弾性波デバイスにおいて、弾性波デバイスチップ５は、圧電基板２０と、圧電基板の主面に形成された配線パターン５４と、圧電基板の主面に形成され、配線パターンと電気的に接続された複数の共振器Ｓ１－Ｒ～Ｓ４ーＲ、Ｐ１－Ｒ～Ｐ４～Ｒ、Ｓ１－Ｔ～Ｓ５ーＴ、Ｐ１－Ｔ～Ｐ４ーＴと、を有する。圧電基板２０には、凹凸パターンが形成されている。凹凸パターンは、第１圧電性部材２０ａと、第２圧電性部材２０ｂと、を有する。第１圧電性部材は、凹凸パターンの凸部の端面で主面の第１領域を形成している。第２圧電性部材は、第１圧電性部材の特性とは異なる特性を有し、凹凸パターンの凹部を埋め、主面の第１領域とは異なる第２領域を形成している。【選択図】図２