SOCKET CONNECTOR

To provide a technique for reducing a height of a socket connector even in a case where there is a protrusion protruding upward from a peripheral wall in a socket connector of a type covering a connection target object with a cover member.SOLUTION: A socket connector 3 comprises: an insulation resin...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: HASHIGUCHI TORU
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a technique for reducing a height of a socket connector even in a case where there is a protrusion protruding upward from a peripheral wall in a socket connector of a type covering a connection target object with a cover member.SOLUTION: A socket connector 3 comprises: an insulation resin housing 8 formed by projecting a peripheral wall 11 upward from a peripheral edge of a bottom plate 10; a plurality of contacts 9 held by the bottom plate 10; an upper cover member 6 which is disposed at an upper side of a semiconductor package 2 stored in the housing 8 and electrically contacts the semiconductor package 2 to the plurality of contacts 9 by pushing the semiconductor package 2 downward; and a block 22 and a block 23 protruding upward from the peripheral wall 11. Release holes 50C in which the block 22 and the block 23 can be inserted are formed at positions opposed with the block 22 and the block 23 in a vertical direction in the upper cover member 6.SELECTED DRAWING: Figure 13 【課題】カバー部材で接続対象物を抑え込むタイプのソケットコネクタにおいて、周壁よりも上方に突出する突出部がある場合でも、ソケットコネクタの低背を実現する技術を提供する。【解決手段】ソケットコネクタ3は、底板10の周縁から周壁11を上方に突出して成る絶縁樹脂製のハウジング8と、底板10に保持される複数のコンタクト9と、ハウジング8に収容された半導体パッケージ2の上方に配置され、半導体パッケージ2を下方に抑え込むことで半導体パッケージ2を複数のコンタクト9に電気的に接触させる上カバー部材6と、周壁11よりも上方に突出するブロック22及びブロック23と、を備える。上カバー部材6の、ブロック22及びブロック23と上下方向で対向する位置には、ブロック22及びブロック23が挿入可能な逃がし孔50Cが形成されている。【選択図】図13