SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

To satisfactorily dry a substrate while effectively suppressing collapse of a pattern formed on the surface of the substrate in a substrate processing technique for drying the substrate using a processing fluid in a processing space of a processing container.SOLUTION: In a substrate processing technology according to the present invention in which a pressurization step, a constant pressure step, and a depressurization step are performed in this order within a processing container, between the pressurization step and the constant pressure step or in the initial stage of the constant pressure step, while maintaining first pressure in a processing space, the flow rate of the processing fluid in the processing space is suppressed to a second flow rate that is lower than the first flow rate. This promotes interdiffusion between the processing fluid and the liquid in the processing space. After the diffusion progresses, the substrate is dried by discharging the processing fluid from the processing space.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】処理容器の処理空間内で基板を処理流体を用いて基板を乾燥させる基板処理技術において、基板の表面に形成されたパターンの倒壊を効果的に抑制しながら基板を良好に乾燥させる。【解決手段】この発明は、処理容器内で昇圧工程、定圧工程および減圧工程をこの順序で実行する基板処理技術であって、昇圧工程と定圧工程との間または定圧工程の初期段階において、処理空間を第１圧力に維持しながら処理空間での処理流体の流量を第１流量よりも低い第２流量に抑えている。これによって、処理空間における処理流体と液体との相互拡散が促進される。そして、当該拡散が進行した後で、処理空間からの処理流体の排出により基板乾燥が実行される。【選択図】図４