CURABLE RESIN COMPOSITION

To provide a curable resin composition which enables production of a uniform cured product, and satisfies all of a sufficient Tg, low dielectric characteristics and a low coefficient linear expansion of the cured product.SOLUTION: A curable resin composition contains (A) modified polyphenylene ether...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YAMAMOTO HISANAO, IWASE KATSUHIRO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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