ULTRASONIC TRANSDUCER
To provide a technique capable of reducing stress applied to a piezoelectric element due to vibration of a resonator.SOLUTION: An ultrasonic transducer 1 comprises a base part 14, a piezoelectric element 11, a diaphragm 10, and a resonator 12. The resonator 12 is bonded to a first surface 21 of the...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | To provide a technique capable of reducing stress applied to a piezoelectric element due to vibration of a resonator.SOLUTION: An ultrasonic transducer 1 comprises a base part 14, a piezoelectric element 11, a diaphragm 10, and a resonator 12. The resonator 12 is bonded to a first surface 21 of the diaphragm 10. A surface, of the piezoelectric element 11, opposite to the side bonded to the base part 14 is bonded to a second surface 22 of the diaphragm 10. The piezoelectric element 11 has a through-hole 30 penetrating in the thickness direction of the diaphragm 10. In the plane direction perpendicular to the thickness direction of the diaphragm 10, a boding part 40 between the diaphragm 10 and the resonator 12 is located inner side than a node 20 of vibration of the diaphragm 10, and the through-hole 30 is located inner side than the node 20.SELECTED DRAWING: Figure 3
【課題】共振子の振動に起因して圧電素子に加わる応力を低減させうる。【解決手段】超音波トランスデューサ1は、ベース部14と、圧電素子11と、振動板10と、共振子12と、を備える。振動板10の第1面21には、共振子12が接合されている。振動板10の第2面22には、圧電素子11におけるベース部14に接合される側とは反対側の面が接合される。圧電素子11には、振動板10の厚さ方向に貫通する貫通孔30が形成されている。振動板10の厚さ方向と直交する平面方向において、振動板10と共振子12との接合部40が振動板10の振動の節20よりも内側に配置され、且つ貫通孔30が節20よりも内側に配置されている。【選択図】図3 |
---|