METAL-CLAD LAMINATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD
To provide a metal-clad laminate having heat resistance, dimensional stability represented by a thermal expansion coefficient, flexibility, adhesiveness and high transparency and suitable for transparent FPC applications.SOLUTION: A metal-clad laminate sheet includes a metal layer on at least one su...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a metal-clad laminate having heat resistance, dimensional stability represented by a thermal expansion coefficient, flexibility, adhesiveness and high transparency and suitable for transparent FPC applications.SOLUTION: A metal-clad laminate sheet includes a metal layer on at least one surface of a polyimide film. The polyimide film satisfies the following conditions of a-c; a) a HAZE of 1.0% or less, b) the total light transmittance of 85% or more, and c) a YI of 10 or less when a thickness is 10 μm. The metal layer satisfies the following conditions d and e; d) directly laminating a first metal layer having a thickness of 1 nm or more and 100 nm or less and including chromium and nickel on the polyimide film and e) laminating a second metal layer having a thickness of 0.1 μm or more and 2 μm or less and including copper on the first metal layer.SELECTED DRAWING: None
【課題】 耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、接着性と共に、高透明性を併せ持ち、透明FPC用途に適した金属張積層体を提供する。【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に金属層を有する金属張積層板であって、前記ポリイミドフィルムが、下記の条件a~c;a)HAZEが1.0%以下であること;b)全光線透過率が85%以上であること;c)厚みが10μmであるときのYIが10以下であること;を満たし、前記金属層が、下記の条件d及びe;d)厚みが1nm以上100nm以下の範囲内にあるクロム及びニッケルを含有する第1の金属層を含み、前記第1の金属層が前記ポリイミドフィルムに直接積層すること;e)厚みが0.1μm以上2μm以下の範囲内にある銅を含有する第2の金属層を含み、前記第2の金属層が前記第1の金属層の上に積層すること;を満たすことを特徴とする金属張積層板。【選択図】 なし |
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