ADHESIVE RESIN SHEET, PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS

To provide an adhesive resin sheet which exhibits an excellent dielectric loss tangent at a high frequency band (10 GHz, 20 GHz and 40 GHz), and exhibits high migration resistance and excellent flexibility after a solder reflow process.SOLUTION: There is provided an adhesive resin sheet satisfying the following (a) to (d) when the adhesive resin sheet is heated at 180°C for one hour. (a) A dielectric loss tangent at 23°C and a measuring frequency of 10 GHz is 0.005 or less. (b) A dielectric loss tangent at 23°C and a measuring frequency of 20 GHz is 0.007 or less. (c) A dielectric loss tangent at 23°C and a measuring frequency of 40 GHz is 0.01 or less. (d) A temperature when a mass reduction rate measured by using nitrogen as inflow gas at a measurement temperature range of 25-500°C and heating speed of 10°C/min according to thermogravimetry according to JIS K 7120 is 5% is 280°C or higher.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】 本発明の目的は、高周波数帯（１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ、４０ＧＨｚ）で優れた誘電正接を発揮し、またはんだリフロー工程後において高いマイグレーション耐性、優れた屈曲性を発現する接着性樹脂シートを提供することである。【解決手段】 接着性樹脂シートを１８０℃で１時間加熱した際、以下の（イ）～（ニ）を満たすことを特徴とする接着性樹脂シート、の提供によって課題は解決される。（イ）２３℃において、測定周波数１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００５以下である。（ロ）２３℃において、測定周波数２０ＧＨｚでの誘電正接が０．００７以下である。（ハ）２３℃において、測定周波数４０ＧＨｚでの誘電正接が０．０１以下である。（ニ）ＪＩＳＫ７１２０に規定された熱重量測定に準拠し、流入ガス：窒素、測定温度範囲：２５℃～５００℃、加熱速度：１０℃／分、にて測定した質量減少率が５％であるときの温度が２８０℃以上である。【選択図】 図１