COMPOUND FORK DEVICE, INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURING SYSTEM INCLUDING THE SAME, AND CONVEYING METHOD USING THE SAME

To provide a composite fork device, an integrated circuit manufacturing system including a composite fork device, and a transfer method using a composite fork device, which do not need to change an interface when holding or transporting different types of containers in order to improve efficiency of...

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Hauptverfasser: PAI JIUN-RONG, WU CHENG-LUNG, CHU YANG-ANN, HUANG CHIH-HUNG
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a composite fork device, an integrated circuit manufacturing system including a composite fork device, and a transfer method using a composite fork device, which do not need to change an interface when holding or transporting different types of containers in order to improve efficiency of an IC manufacturing process.SOLUTION: A composite fork device 10 includes a first prong 11 and a second prong 12 spaced from the first prong 11. Each of the first prong and the second prong includes an upper surface 13 and a lower surface 14 recessed relative to the upper surface 13. The upper surfaces 13 of the first and second prongs cooperatively hold a container of a first type. Lower surfaces 14 of the first and second prongs cooperatively hold a container of a second type having a different configuration from the container of the first type.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】IC製造工程の効率を向上させるため、異なるタイプのコンテナを保持又は搬送するときにそのインターフェイスを変更する必要のない複合フォーク装置、複合フォーク装置を含む集積回路製造システム及び複合フォーク装置を用いた搬送方法を提供する。【解決手段】複合フォーク装置10は、第1プロング11と、第1プロング11から間隔が空けられた第2プロング12と、を含む。第1プロング及び第2プロングの各々は、上方表面13と、上方表面13に対して窪んでいる下方表面14とを含む。第1及び第2プロングの上方表面13は、第1タイプのコンテナを協同して保持する。第1ロング及び第2プロングの下方表面14は、第1タイプのコンテナとは異なる構成を有する第2タイプのコンテナを協同して保持する。【選択図】図4