METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND COATING SYSTEM USED TO PERFORM THE METHOD

To prevent occurrence of void short circuit in a conductor layer due to remaining of air bubbles captured between a seed layer on the surface of a resin insulating layer and a liquid resist in coating.SOLUTION: A method for manufacturing a printed wiring board includes: preparing a resin insulating layer; forming a seed layer on the surface of the resin insulating layer; coating a liquid resist onto the seed layer; drying the liquid resist coated onto the seed layer and forming a resist layer; adding a pressure and heat to the resist layer formed on the seed layer; forming a plating resist from the resist layer using a photographic technology; forming an electrolytic plating film on the seed layer exposed from the plating resist; removing the plating resist; and removing the seed layer exposed from the electrolytic plating film, wherein addition of the pressure and the heat to the resist layer formed on the seed layer is simultaneously performed on the whole surface of the resist layer.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】コーティングの際に樹脂絶縁層の表面のシード層と液状レジストとの間に捕捉された気泡が残留することによる導体層へのボイドショートの発生を防止する。【解決手段】樹脂絶縁層を準備することと、樹脂絶縁層の表面にシード層を形成することと、シード層上に液状レジストを塗布することと、シード層上に塗布された液状レジストを乾燥させてレジスト層を形成することと、シード層上に形成されているレジスト層に圧力と熱を加えることと、写真技術を用いてレジスト層からめっきレジストを形成することと、めっきレジストから露出するシード層上に電解めっき膜を形成することと、めっきレジストを除去することと、電解めっき膜から露出するシード層を除去することと、を有し、シード層上に形成されているレジスト層に圧力と熱を加えることは、レジスト層の全面に対して同時に行われるプリント配線板の製造方法である。【選択図】図１