ETCHING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

To provide an etching method capable of relatively easily obtaining a desired structure for a structure to be etched including a plurality of mixed crystal layers.SOLUTION: In the present disclosure, a resist patterned on an aluminum mixed crystal layer 2 of a laminated structure 3 is obtained. A se...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ODA YASUYUKI, OZAKI TAMAKO, DANG THAI GIANG, KAWARAMURA TOSHIYUKI, YASUOKA TATSUYA, HIRAMATSU TAKAHIRO, LIU LI, TAGASHIRA YUKI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide an etching method capable of relatively easily obtaining a desired structure for a structure to be etched including a plurality of mixed crystal layers.SOLUTION: In the present disclosure, a resist patterned on an aluminum mixed crystal layer 2 of a laminated structure 3 is obtained. A second etching process selectively etching only the aluminum mixed crystal layer 2 using an etchant F2 for Al is performed using the patterned resist as a mask. As a result, a patterning structure 13 can be obtained, the patterning structure having an etching region R2 which penetrates a part of the aluminum mixed crystal layer 2 and has a surface of a chromium mixed crystal layer 1 being exposed in the etching region.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】複数の混晶層を含むエッチング対象構造に対し、比較的簡単に所望の構造を得ることができるエッチング方法を提供することを目的とする。【解決手段】本開示において、積層構造3のアルミニウム混晶層2上にパターニングされたレジストを得る。パターニングされたレジストをマスクとして、Al用エッチング剤F2を用いてアルミニウム混晶層2のみを選択的にエッチングする第2のエッチング処理を実行する。その結果、アルミニウム混晶層2の一部を貫通しクロム混晶層1の表面が露出したエッチング領域R2を有するパターニング構造13を得ることができる。【選択図】図2