RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE, LAMINATE FILM, AND PACKAGE

To provide a resin composition that allows the production of a package having high impact resistance and high welding strength, and a molding, a laminated film, and a package.SOLUTION: Provided is a resin composition in which a resin component includes a polyester-based resin, a polyethylene-based r...

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Hauptverfasser: KAJIMA KOSUKE, NAKAMURA MASAYA, OZAKI SHINYA
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a resin composition that allows the production of a package having high impact resistance and high welding strength, and a molding, a laminated film, and a package.SOLUTION: Provided is a resin composition in which a resin component includes a polyester-based resin, a polyethylene-based resin, and a compatibilizer having an epoxy group, the polyester-based resin being a polyethylene terephthalate resin modified with a diol having a dialkyl substitution.SELECTED DRAWING: None 【課題】耐衝撃性、溶着強度に優れる包装容器を製造することが可能な樹脂組成物、成形品、積層フィルム、および包装容器を提供することを課題とする。【解決手段】樹脂成分が、ポリエステル系樹脂と、ポリエチレン系樹脂と、エポキシ基を有する相溶化剤と、を含有する樹脂組成物であって、前記ポリエステル系樹脂が、ジアルキル置換を有するジオールで変性されたポリエチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。【選択図】なし