RESIST COMPOSITION AND RESIST PATTERN FORMING METHOD
To provide a resist composition having good lithographic characteristics such as CDU, and a resist pattern forming method using the resist composition.SOLUTION: The resist composition contains a resin component (A1), a compound (B0) represented by general formula (b0), and a photodegradable base (D0...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a resist composition having good lithographic characteristics such as CDU, and a resist pattern forming method using the resist composition.SOLUTION: The resist composition contains a resin component (A1), a compound (B0) represented by general formula (b0), and a photodegradable base (D0) which generates a carboxylic acid having a pka of 0.3 to 2.5. (In the formula, Rb11 to Rb13 are halogen atoms; Rb21 to Rb23 are each independently a hydrogen atom or the like; mb1, nb1 and ob1 are integers of 2 to 5; mb2 is an integer of 5-mb1, nb2 is an integer of 5-nb1, and ob2 is an integer of 5-ob1; R101 is a cyclic group or the like; R102 is a fluorinated alkyl group or a fluorine atom; and Y101 is a divalent linking group containing an oxygen atom or a single bond.)SELECTED DRAWING: None
【課題】CDU等のリソグラフィー特性が良好なレジスト組成物及び当該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法を提供する。【解決手段】樹脂成分(A1)と、一般式(b0)で表される化合物(B0)と、pkaが0.3~2.5のカルボン酸を発生酸とする光崩壊性塩基(D0)を含有する、レジスト組成物(式中、Rb11~Rb13は、ハロゲン原子である。Rb21~Rb23は、それぞれ独立に、水素原子等である。mb1、nb1及びob1は、2~5の整数である。mb2は、5-mb1の整数、nb2は5-nb1の整数、ob2は、5-ob1の整数である。R101は、環式基等である。R102は、フッ素化アルキル基又はフッ素原子である。Y101は、酸素原子を含む2価の連結基又は単結合である)。TIFF2023004073000079.tif45170【選択図】なし |
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