PROCESSING DEVICE

To clean the front side and the back side of a wafer without causing the front side and the back side of the wafer and the holding surface of a chuck table to be contacted and without turning over the front side and the back side of the wafer after the edge trimming, and reduce the degree in which the progress of the entire process is limited due to the progress of a cleaning process.SOLUTION: A processing device includes a first transfer unit that transfers a wafer to a holding table, a cutting unit that cuts the wafer held by suction on the holding table, a first cleaning unit having a cleaning edge clamping mechanism and cleaning the back side of the cut wafer, a second transfer unit having a second transfer edge clamping mechanism and transferring the wafer between the holding table and the first cleaning unit, a second cleaning unit that has a movement restricting mechanism and cleans the front side of the wafer that has been cleaned by the first cleaning unit, and a third transfer unit having a third transfer edge clamping mechanism and transferring the wafer between the first cleaning unit and the second cleaning unit.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】エッジトリミング後、ウェーハの表面側及び裏面側とチャックテーブルの保持面とを接触させずに且つウェーハの表裏面を反転させることなく、表面側及び裏面側をそれぞれ洗浄すると共に、工程全体の進捗が洗浄工程の進捗により制限される度合を低減する。【解決手段】ウェーハを保持テーブルへ搬送する第１搬送ユニットと、保持テーブルで吸引保持されたウェーハを切削する切削ユニットと、洗浄エッジクランプ機構を有し、切削されたウェーハの裏面側を洗浄する第１洗浄ユニットと、第２搬送エッジクランプ機構を有し、保持テーブルと第１洗浄ユニットとの間でウェーハを搬送する第２搬送ユニットと、移動規制機構を有し、第１洗浄ユニットで洗浄されたウェーハの表面側を洗浄する第２洗浄ユニットと、第３搬送エッジクランプ機構を有し、第１洗浄ユニットと第２洗浄ユニットとの間でウェーハを搬送する第３搬送ユニットと、を備える加工装置を提供する。【選択図】図１