WAFER HANDLING METHOD, AND LOAD PORT

To provide a wafer handing method and device for preventing wafer from being damaged by positional deviation while being moved to a device due to a positional variation of wafers in a wafer housing container.SOLUTION: A method for handling semiconductor wafers in a space of a semiconductor wafer processing facility (a multi-cassette load port (MCLP) device 110) includes: loading a cassette 120 containing at least one semiconductor wafer into a storage buffer 111 of a load port; measuring a position of at least one selected semiconductor wafer to be extracted from the cassette existing in the storage buffer from within the storage buffer; and determining a variation in the position of the selected semiconductor wafer from a reference position on the basis of at least partial measurement.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ウエハ収容容器内でのウエハの位置のばらつきに起因する装置への移載時の位置ずれによって、ウエハが損傷することを防止するウェハ取り扱い方法及び装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハ加工設備（マルチカセットロードポート（ＭＣＬＰ）装置１１０）の空間において半導体ウェハを取り扱う方法であって、少なくとも１つの半導体ウェハを含むカセット１２０をロードポートの格納バッファ１１１内にロードすることと、格納バッファに存在するカセットから取り出される選択された少なくとも１つの半導体ウェハの位置を、格納バッファ内から測定することと、少なくとも部分的に該測定に基づき、基準位置からの選択された半導体ウェハの位置の差異を判定することと、を含む。【選択図】図１