MULTI-STAGE PROVISIONING OF SECRET DATA
To provide a method, a system, and a device for provisioning an integrated circuit device with secret data.SOLUTION: In an IC chip provisioning system 20, a plurality of IC chips 22 include a secure memory and programmable logic. A method includes: providing a semiconductor wafer 32 where at least t...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide a method, a system, and a device for provisioning an integrated circuit device with secret data.SOLUTION: In an IC chip provisioning system 20, a plurality of IC chips 22 include a secure memory and programmable logic. A method includes: providing a semiconductor wafer 32 where at least two keys are stored in a secure memory and digital signatures are computed over data using the two keys; provisioning a respective first key into a secure memory of each of the chips via electrical probes applied to contact pads on the semiconductor wafer; after dicing of the wafer, provisioning a respective second key into the secure memory of each of the chips via contact pins of the chips; receiving a respective provisioning report from each of the chips with a digital signature computed using both of the respective first and second keys; and verifying the provisioning based on the digital signature.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】集積回路装置に秘密データをプロビジョニングする方法、システム及び装置を提供する。【解決手段】ICチップをプロビジョニングするシステム20において、複数のICチップ22は、セキュアメモリとプログラマブル論理を含む。方法は、セキュアメモリに少なくとも2つの鍵を格納し、2つの鍵を用いてデータにデジタル署名を計算する半導体ウェハ32を提供し、夫々の第1の鍵を、半導体ウェハ上のコンタクトパッドに適用された電気プローブを介して各チップのセキュアメモリにプロビジョニングし、ウェハのダイシング後、夫々の第2の鍵をチップのコンタクトピンを介して各チップのセキュアメモリにプロビジョニングし、第1の鍵及び第2の鍵の両方を用いて計算されたデジタル署名を有する、チップから夫々のプロビジョニングレポートを受信し、デジタル署名に基づいてプロビジョニングを検証する。【選択図】図1 |
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