HIGH-FREQUENCY GROUNDING DEVICE AND VACUUM VALVE HAVING HIGH-FREQUENCY GROUNDING DEVICE

To provide an improved high-frequency grounding device for a vacuum valve of a vacuum chamber system, for avoiding undesired plasma discharges in the vacuum chamber system.SOLUTION: A high-frequency grounding device (40) for use with a vacuum valve has a grounding strap (42) having a first end (41) and a second end (43) made of a conductive material for discharging electrical charges occurring on the vacuum valve, where the first end is connected to a valve closure of the vacuum valve, and the second end is connected to a component of a vacuum chamber system. The high-frequency grounding device has a correction impedance, where the grounding strap is coupled to the correction impedance so that an oscillation circuit comprising the grounding strap and the correction impedance is formed, and the correction impedance has a first element for shifting a resonant frequency of the oscillation circuit and/or a second element for reducing the quality of the oscillation circuit.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】真空チャンバシステムにおける望ましくないプラズマ放電を回避するための、真空チャンバシステムの真空弁用の改善された高周波接地装置に関する。【解決手段】真空弁と共に使用する高周波接地装置（４０）であって、真空弁に発生した電荷を導出するための導電材料製の第１の端部（４１）と第２の端部（４３）とを有する接地ストラップ（４２）を有し、第１の端部で真空弁の弁閉鎖体に接続され、かつ第２の端部で真空チャンバシステムの部材に接続される。高周波接地装置は、補正インピーダンスを有し、接地ストラップは、補正インピーダンスに接続されており、これによって、接地ストラップと補正インピーダンスとを備える振動回路が形成され、補正インピーダンスは、振動回路の共振周波数をシフトさせるための第１の要素および／または振動回路の品質を低下させるための第２の要素を有する。【選択図】図５