WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

To provide a technique for suppressing deformation of and damage to the opposite surface of a wiring substrate when a press-fit terminal is press-fitted into a through-hole.SOLUTION: A wiring substrate 12 according to an aspect of the present disclosure includes a substrate 14, a through-hole 50, a first land 32, and a second land 34. The through-hole is formed through the substrate, and a press-fit terminal 50 is press-fitted. The first land is formed around the through-hole on a press-fitting surface 16 on the inlet side of the through-hole into which the press-fit terminal is press-fitted among both surfaces of the substrate in the plate thickness direction. The second land is formed around the through-hole on ane opposite surface 18 of the two surfaces opposite to the press-fitting surface and has a thickness that enhances the rigidity of the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】スルーホールにプレスフィット端子を圧入するときに、配線基板の反対面側が変形して損傷することを抑制する技術を提供する。【解決手段】本開示の１つの態様による配線基板１２は、基板１４と、スルーホール５０と、第１のランド３２と、第２のランド３４と、を備える。スルーホールは、基板を貫通して形成され、プレスフィット端子５０が圧入される。第１のランドは、基板の板厚方向の両面のうち、プレスフィット端子が圧入されるスルーホールの入口側の圧入面１６においてスルーホールの周囲に形成される。第２のランドは、両面のうち圧入面と反対側の反対面１８においてスルーホールの周囲に、基板の剛性を高める厚さに形成されている。【選択図】図１