SEMICONDUCTOR MODULE

To provide a semiconductor module capable of suppressing wrapping of a ceramic substrate.SOLUTION: A semiconductor module 100 comprises: a semiconductor element 101; a ceramic substrate 102; a metal plate 103 for mounting an element, arranged between one main surface of the ceramic substrate and the semiconductor element; and a metal plate 104 for connecting a terminal, which is arranged on the one main surface of the ceramic substrate and to which the terminal of the semiconductor element is connected. The metal plate for mounting the element is formed in a shape larger than the metal plate for connecting the terminal in size when viewed from the one main surface side. In a region corresponded to the metal plate for mounting the element in another main surface of the ceramic substrate, a metal plate 105a for radiating heat of the element in which a groove 105b is formed is arranged. In a region corresponded to the metal plate for connecting the terminal in the other main surface of the ceramic substrate, a metal plate 106a for radiating heat of a flat-shaped terminal is arranged.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】セラミックス基板の反りを抑制できる半導体モジュールを提供する。【解決手段】半導体モジュール１００は、半導体素子１０１と、セラミックス基板１０２と、セラミックス基板の一方の主面と半導体素子の間に配置された素子搭載用金属板１０３と、セラミックス基板の一方の主面に配置され、半導体素子の端子が接続される端子接続用金属板１０４と、を備える。素子搭載用金属板は、一方の主面側から見た大きさが端子接続用金属板よりも大きい形状に形成され、セラミックス基板の他方の主面における素子搭載用金属板に対応する領域には、溝１０５ｂが形成された素子放熱用金属板１０５ａが配置される。セラミックス基板の他方の主面における端子接続用金属板に対応する領域には、平板状の端子放熱用金属板１０６ａが配置されている。【選択図】図１