WIRING BOARD, DISPLAY, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD
To reduce wiring resistance and prevent deformation of a substrate.SOLUTION: An array substrate 12 comprises: a glass substrate 12GS; a first gate wiring forming part 15A that is composed of a first metal film F1 laminated on the glass substrate 12GS and extends along a plate surface of the glass su...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | To reduce wiring resistance and prevent deformation of a substrate.SOLUTION: An array substrate 12 comprises: a glass substrate 12GS; a first gate wiring forming part 15A that is composed of a first metal film F1 laminated on the glass substrate 12GS and extends along a plate surface of the glass substrate 12GS; a first insulating film F2 that is laminated at last on the glass substrate 12GS, the first insulating film F2 having a first opening F2A arranged to be superimposed on the first gate wiring forming part 15A and extending along the first gate wiring forming part 15A; and a second gate wiring forming part 15B that is composed of a second metal film F3 laminated at least on the first metal film F1, extends along the first gate wiring forming part 15A, and forms gate wiring 15 together with the first gate wiring forming part 15A, the second gate wiring forming part 15B arranged to be at least partially superimposed on the first opening F2A and in contact with the first gate wiring forming part 15A.SELECTED DRAWING: Figure 3
【課題】配線抵抗の低減を図るとともに基板の変形を抑制する。【解決手段】アレイ基板12は、ガラス基板12GSと、ガラス基板12GS上に積層される第1金属膜F1からなりガラス基板12GSの板面に沿って延在する第1ゲート配線構成部15Aと、少なくともガラス基板12GS上に積層される第1絶縁膜F2であって、第1ゲート配線構成部15Aと重畳するよう配されて第1ゲート配線構成部15Aに沿って延在する第1開口F2Aを有する第1絶縁膜F2と、少なくとも第1金属膜F1上に積層される第2金属膜F3からなり第1ゲート配線構成部15Aに沿って延在していて第1ゲート配線構成部15Aと共にゲート配線15を構成する第2ゲート配線構成部15Bであって、少なくとも一部が第1開口F2Aと重畳するよう配されて第1ゲート配線構成部15Aに接する第2ゲート配線構成部15Bと、を備える。【選択図】図3 |
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