PROBE TERMINAL, EVALUATION SOCKET, AND DEVICE EVALUATION METHOD
To provide a contact probe which is used for electronic device evaluation and is less susceptible to damaging interposer substrates and wafers.SOLUTION: A probe terminal 11 for testing a device 2 is provided, the probe terminal 11 being designed to be placed at a position corresponding to a solder b...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; jpn |
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| Zusammenfassung: | To provide a contact probe which is used for electronic device evaluation and is less susceptible to damaging interposer substrates and wafers.SOLUTION: A probe terminal 11 for testing a device 2 is provided, the probe terminal 11 being designed to be placed at a position corresponding to a solder ball 22 of the device 2 and having a probe tip 111 shaped to accommodate the solder ball 22. The probe terminal 11 may be a cylindrical part or the like.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】インターポーザ基板やウェハを破壊するおそれが少ない電子デバイスの評価に用いるコンタクトプローブを提供する。【解決手段】デバイス２の試験を行うためのプローブ端子１１であって、デバイス２のはんだボール２２と対応する位置に配置されたプローブ端子１１を有し、プローブ端子１１が、はんだボール２２を収容する形状のプローブ先端１１１を有することを特徴とするプローブ端子１１。プローブ端子１１は、筒状部などとすることができる。【選択図】 図１ |
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