THERMOELECTRIC MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THERMOELECTRIC MODULE

To provide a thermoelectric module that can suppress the heating temperature of a diffusion treatment.SOLUTION: A thermoelectric module 1 includes a thermoelectric element, an electrode, and a multilayer film having conductivity disposed between the thermoelectric element and the electrode. The multilayer film includes a platinum layer mainly containing platinum, a tin layer mainly containing tin, a nickel layer mainly containing nickel, a palladium layer mainly containing palladium, and a gold layer mainly containing gold. The multilayer film is formed on the surface of the thermoelectric element by sputtering, and the thermoelectric element on which the multilayer film is formed is subjected to a diffusion treatment at a temperature of 150°C or more and 230°C or less.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】 拡散処理の加熱温度を抑えることができる熱電モジュールを提供する。【解決手段】熱電モジュール１は、熱電素子と、電極と、前記熱電素子と前記電極の間に配置され、導電性を有する多層膜とを有する。多層膜は、白金を主とする白金層と、錫を主とする錫層と、ニッケルを主とするニッケル層と、パラジウムを主とするパラジウム層と、金を主とする金層とを含む。スパッタリングにより、熱電素子の表面に多層膜を形成され、多層膜を形成された熱電素子を、１５０℃以上２３０℃以下の温度で拡散処理される。【選択図】図２