CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION

To provide a conductive adhesive composition comprising a conductive powder and a curable component which can achieve good conductivity and good adhesiveness and good maintenance of a thickness of an adhesive layer.SOLUTION: There is provided a conductive adhesive composition which comprises (A) a curable component which is a conductive powder and a silicone compound and (D) spacer particles, wherein the content of the curable component is 10 mass% or more when the total mass of the conductive adhesive composition is defined as 100 mass%. In the curable component, (B) a curable component 1 is a radically polymerizable silicone monomer and (C) a curable component 2 is an addition curing reactive silicone resin which is cured within a temperature range of 100°C to 200°C. The spacer particles (D) are at least any of glass particles, ceramic particles, organic resin particles excluding acryl particles or silicone particles which have an average particle diameter (median particle) larger than the conductive powder (A) and when the total volume of the curable components is defined as 100 vol%, the content is 0.1 vol% or more and 10.0 vol% or less.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】 導電性粉末および硬化性成分を含有する導電性接着剤組成物において、良好な導電性、良好な接着性、並びに、接着剤層の厚みの良好な維持を可能とする。【解決手段】 （Ａ）導電性粉末、シリコーン化合物である硬化性成分、（Ｄ）スペーサー粒子を含有し、全質量を１００質量％としたときに硬化性成分の含有量が１０質量％以上である。硬化性成分が、（Ｂ）硬化性成分１：ラジカル重合性シリコーンモノマー、および、（Ｃ）硬化性成分２：１００℃～２００℃の範囲内で硬化する付加硬化反応性シリコーン樹脂である。（Ｄ）スペーサー粒子は、（Ａ）導電性粉末よりも平均粒径（メジアン径）が大きく、ガラス粒子、セラミック粒子、アクリル粒子を除く有機樹脂粒子、またはシリコーン粒子の少なくともいずれかであり、硬化性成分の合計体積量を１００体積％としたときの含有量が０．１体積％以上１０．０体積％以下である。【選択図】 図２