ELECTROMAGNETIC SHIELD LAMINATE, MANUFACTURING METHOD OF ELECTROMAGNETIC SHIELD LAMINATE, SHIELD PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF SHIELD PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE

To provide an electromagnetic shielding laminate or the like that is less susceptible to delamination when a shield printed wiring board is manufactured.SOLUTION: An electromagnetic shielding laminate according to an embodiment of the present invention includes a shield layer, and at least one of an adhesive layer and an insulating layer bonded to the shield layer via a compound α, and the compound α is one of a compound α1 having, in one molecule, a benzene ring, an alkoxysilyl group, and one or more groups selected from the group consisting of an azide group, an azidosulfonyl group, and a diazomethyl group, and a compound α2 obtained by hydrolytic condensation of a hydrolyzable silane compound containing the compound α1.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】シールドプリント配線板を製造する際などに層間剥離が生じ難い電磁波シールド積層体等を提供する。【解決手段】本発明の一形態は、シールド層と、上記シールド層に化合物αを介して接合されている接着剤層及び絶縁層の少なくとも一方とを備え、上記化合物αが、一分子内に、ベンゼン環と、アルコキシシリル基と、アジド基、アジドスルホニル基及びジアゾメチル基からなる群より選ばれる１つ以上の基とを有する化合物α１、及び上記化合物α１を含む加水分解性シラン化合物を加水分解縮合して得られる化合物α２の少なくとも一方である、電磁波シールド積層体である。【選択図】図１