ELECTROFORMED BLADE
To provide an electroformed blade which enables high-quality cutting.SOLUTION: An electroformed blade 1 is an annular thin plate-like electroformed blade, the electroformed blade including a metal plating phase 101, abrasive grains 102 which are dispersed in the metal plating phase and are harder th...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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Zusammenfassung: | To provide an electroformed blade which enables high-quality cutting.SOLUTION: An electroformed blade 1 is an annular thin plate-like electroformed blade, the electroformed blade including a metal plating phase 101, abrasive grains 102 which are dispersed in the metal plating phase and are harder than the metal plating phase, and a granular filler 103 which is dispersed in the metal plating phase and contains a fluorine resin. The abrasive grains contain ultra-abrasive grains of one or more selected from the group consisting of particles of natural diamond, particles of synthetic diamond, and particles of cubic boron nitride, a degree of concentration of the ultra-abrasive grains is 25 or more and 50 or less, a content of the filler is 10 vol.% or more and 40 vol.% or less with respect to the volume of the electroformed blade, and a maximum particle size of the filler is 10.0 μm or less.SELECTED DRAWING: Figure 3
【課題】高品位な切断加工が可能な電鋳ブレードを提供すること。【解決手段】本発明の一態様に係る電鋳ブレード1は、円環薄板状の電鋳ブレードであって、電鋳ブレードは、金属めっき相101と、金属めっき相に分散し、金属めっき相よりも硬質の砥粒102と、金属めっき相に分散し、フッ素樹脂を含有する粒状のフィラー103と、を備え、砥粒が、天然ダイヤモンドの粒子、合成ダイヤモンドの粒子、及び立方晶窒化ホウ素の粒子からなる群から選択される1種以上である超砥粒を含有し、超砥粒の集中度が、25以上50以下であり、フィラーの含有量が、電鋳ブレードの体積に対し、10体積%以上40体積%以下であり、フィラーの最大粒径が10.0μm以下である。【選択図】図3 |
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