SUBSTRATE TREATING APPARATUS

To provide a substrate treating apparatus capable of removing an airflow congestion due to a downward airflow in an inner space of a housing.SOLUTION: In a substrate treating apparatus, a process chamber 300 includes: a housing 310 having an inner space therein; a treating container 320 disposed within the inner space and having a treating space; a substrate support unit 340; a liquid supply unit 370 supplying a liquid to a substrate W supported by the substrate support unit 340; an exhaust unit 380 exhausting a fume generated in the treating space; an airflow supply unit 400 coupled to a top side of the housing and supplying a gas to the inner space; and a perforated plate 500 spaced downward apart from the airflow supply unit 400, disposed above the treating container and discharging the gas. The perforated plate comprises a bottom portion 510 and a side portion. The side portion comprises a first side portion 520. The first side portion upwardly inclines in a direction toward a first side wall 312 adjacent to the first side portion among the side walls of the housing and has a first hole 521 for discharging the gas.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】ハウジングの内部空間で下降気流による気流渋滞を解消することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置において、工程チャンバ３００は、内部空間を有するハウジング３１０、内部空間内に位置し、処理空間を有する処理容器３２０、基板支持ユニット３４０、基板支持ユニット３４０に支持された基板Ｗに液を供給する液供給ユニット３７０、処理空間で発生されるヒュームを排気する排気ユニット３８０、ハウジングの上部面に結合され、内部空間に気体を供給する気流供給ユニット４００及び気流供給ユニット４００から下の方向に離隔され、処理容器より上に配置され、気体を吐出する打孔板５００を含む。打孔板は、底面５１０と側面を含む。側面は、第１面５２０を含む。第１面は、ハウジングの側壁のうちで第１面と隣接した第１側壁３１２に向かう方向で上向き傾いており、第１ホール５２１からは気体を吐出する。【選択図】図３