ADHESIVE TAPE

To provide an adhesive tape allowing an individual component to be obtained, in a state where a substrate is adhered onto the adhesive tape with excellent adhesive properties, without separating the substrate from the adhesive tape, when cutting the substrate in a thickness direction in the state where the substrate is adhered onto the adhesive tape so as to obtain the individual component.SOLUTION: An adhesive tape 100 includes a base material 4 and an adhesive layer 2. The adhesive layer 2 decreases an adhesive force against a substrate and a component laminated on the adhesive layer 2 by an application of energy. A peel strength is 50cN/20 mm to 450cN/20 mm measured when the adhesive tape 100 of a width 20 mm is adhered on a surface of a silicon wafer having the surface with #2000 polishing, then held at a condition of 23°C for 1 hour, and thereafter peeled off in a direction of 30° at a speed of 1000 mm/min, holding one end of the adhesive tape under an environment of 80°C, before the application of energy.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】粘着テープに対して基板を貼付した状態で、基板を厚さ方向に切断することで個片化された部品を得る際に、粘着テープから基板を剥離させることなく、優れた貼付性をもって粘着テープに対して基板を貼付した状態で、個片化された部品を得ることができる粘着テープを提供すること。【解決手段】粘着テープ１００は、基材４と、粘着層２とを備え、粘着層２は、エネルギーの付与により、粘着層２上に積層された基板および部品に対する粘着力が低下するものであり、また、表面を＃２０００研磨した、シリコンウエハの表面に、幅２０ｍｍの粘着テープ１００を貼付し、次いで、２３℃・１時間の条件で保持した後に、エネルギーの付与前において、８０℃の環境下で、粘着テープの一端を持ち、３０°の方向にて１０００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定される引き剥がし強度が５０ｃＮ／２０ｍｍ以上４５０ｃＮ／２０ｍｍ以下である。【選択図】図２