SPUTTERING TARGET, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND OPTICAL FUNCTION FILM

To provide a sputtering target excellent in heat resistance and alkali resistance and capable of efficiently and stably depositing an optical function film capable of sufficiently suppressing light reflection from a metal thin film, etc.SOLUTION: A sputtering target includes a metal phase consisting...

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Hauptverfasser: OKANO SUSUMU, SUGIUCHI YUKIYA, OTOMO KENJI, UMEMOTO KEITA, KANEKO DAISUKE
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a sputtering target excellent in heat resistance and alkali resistance and capable of efficiently and stably depositing an optical function film capable of sufficiently suppressing light reflection from a metal thin film, etc.SOLUTION: A sputtering target includes a metal phase consisting of one kind or two or more kinds of metal elements A selected from Nb, W and Ti and an oxide phase of a kind or two or more kinds of metals B selected from Al, Si, Ga, In, Sn, Ti, Nb, Zr, Mo, Ta, W and Y. A density ratio is 80% or more; the total content of the metal elements A constituting the metal phase is 5 mass% or more to the weight of the entire sputtering target; and standard deviations measured at a plurality of places of the sputtering surface in each content of the metal elements A constituting the metal phase are 5 mass% or less.SELECTED DRAWING: None 【課題】耐熱性および耐アルカリ性に優れ、金属薄膜等からの光の反射を十分に抑制することが可能な光学機能膜を効率良く安定して成膜可能なスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】Nb,W,Tiから選択される一種又は二種以上の金属元素Aからなる金属相と、Al,Si,Ga,In,Sn,Ti,Nb,Zr,Mo,Ta,W,Yから選択される一種又は二種以上の金属Bの酸化物相と、を含むスパッタリングターゲットであって、密度比が80%以上であり、前記金属相を構成する金属元素Aの合計含有量が、前記スパッタリングターゲット全体の重量に対して、5mass%以上とされ、スパッタ面の複数の箇所で測定した前記金属相を構成する金属元素Aのそれぞれの含有量の標準偏差が5mass%以下とされていることを特徴とする。【選択図】なし